星宸科技在近期的业绩说明会上透露了其车载激光雷达芯片业务的重要进展。公司第一款高阶车载主激光雷达芯片已成功在国内主流自主品牌车企的主力车型上实现量产应...
预计2027年车载激光雷达芯片将实现规模化量产，目标年出货量达千万级
科技 2026-05-21 admin
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星宸科技在近期的业绩说明会上透露了其车载激光雷达芯片业务的重要进展。公司第一款高阶车载主激光雷达芯片已成功在国内主流自主品牌车企的主力车型上实现量产应用。与此同时，第二款芯片产品则专注于补盲场景，并展现出
星宸科技在近期的业绩说明会上透露了其车载激光雷达芯片业务的重要进展。公司第一款高阶车载主激光雷达芯片已成功在国内主流自主品牌车企的主力车型上实现量产应用。
与此同时，第二款芯片产品则专注于补盲场景，并展现出显著的技术优势。该款芯片在单车搭载数量上较主激光雷达有大幅提升，同时具备向机器人、智能穿戴设备、移动影像装置及低空经济设备等多应用场景拓展的潜力。按照计划，这款新产品的发布将定于2026年第四季度。
展望未来，星宸科技预计自2027年起车载激光雷达芯片将进入规模化量产阶段，目标出货量将达到千万级别，并力争在未来三年内成为全球车载激光雷达（LiDAR）芯片市场的技术与市场领导者。
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